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微电子应用 |
| 典型应用 |
产品 |
-邦定
-导热
-密封
-Underfill
-薄半导体晶体装备 |
-导电银桨
-单组份环氧树脂粘合剂
-双组份环氧树脂粘合剂
-单组份矽胶
-晶体状弹性材料 |
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产品型号 |
描述 |
特性 |
粘度(cps)
@25℃ |
固化条件 |
颜色 |
密度
@25℃ |
温度范围 |
DA-5100 |
单成份银浆 |
高导电性 |
糊状 |
150℃,30mins |
银色 |
3.42 |
- |
DA-5152 |
单成份银浆 |
高导电性 |
21.5K |
150℃,90mins |
银色 |
- |
-60-175℃ |
DA-5041 |
单成份银浆 |
快速固化 |
8.5K |
150℃,10mins |
银色 |
3.90 |
- |
DA-5887 |
单成份环氧树脂 |
透明,非导电,
可抵抗UV 射线 |
3K |
150℃,45mins |
透明 |
- |
-65-175℃ |
EN-7826 |
单成份环氧树脂 |
低热澎脤系数 |
95K |
150℃,30mins |
黑色 |
1.78 |
-60-175℃ |
400-97 |
单成份环氧树脂 |
流动性好 |
40K-60K |
125℃,60mins |
黑色 |
1.56 |
130℃ |
408-14 |
单成份环氧树脂 |
低温固化2 |
65K |
100℃,30mins |
半光亮黑色 |
1.49 |
- |
704-78 |
单成份环氧树脂 |
快速固化 |
2 5K |
120℃,10mins |
黑色 |
1.25 |
- |
UF-5001 |
单成份Underfill |
快速固化 |
4K |
125℃,10mins |
黃褐色 |
1.20 |
-60-175℃ |
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