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-薄半导体晶体装备
-导电银桨
-单组份环氧树脂粘合剂
-双组份环氧树脂粘合剂
-单组份矽胶
-晶体状弹性材料
 

产品型号

描述

特性

粘度(cps)
@25℃

固化条件

颜色

密度
@25℃

温度范围

DA-5100

单成份银浆

高导电性

糊状

150℃,30mins

银色

3.42

-

DA-5152

单成份银浆

高导电性

 21.5K

150℃,90mins

银色

-

-60-175℃

DA-5041

单成份银浆

快速固化

8.5K

150℃,10mins

银色

3.90

-

DA-5887

单成份环氧树脂

透明,非导电,
可抵抗UV 射线

3K

150℃,45mins

透明

-

-65-175℃

EN-7826

单成份环氧树脂

低热澎脤系数

95K

150℃,30mins

黑色

1.78

-60-175℃

400-97

单成份环氧树脂

流动性好

40K-60K

125℃,60mins

黑色

1.56

130℃

408-14

单成份环氧树脂

低温固化2

65K

100℃,30mins

半光亮黑色

1.49

-

704-78

单成份环氧树脂

快速固化

2 5K

120℃,10mins

黑色

1.25

-

UF-5001

单成份Underfill

快速固化

4K

125℃,10mins

黃褐色

1.20

-60-175℃

 
 
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