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微电子应用 |
| 典型应用 |
产品 |
-邦定
-导热
-密封
-Underfill
-薄半导体晶体装备 |
-导电银桨
-单组份环氧树脂粘合剂
-双组份环氧树脂粘合剂
-单组份矽胶
-晶体状弹性材料 |
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产品型号 |
描述 |
特性 |
粘度(cps)
@25℃ |
固化条件 |
408-14 |
COB 邦定黑胶 |
低温固化，储存稳定性好 |
65K |
120℃ 10mins |
180-07 |
COB 邦定黑胶 |
快速固化， 低价 |
30K |
120℃ 30mins |
400-58 |
SMD 红胶 |
SMA贴片红胶， 瞬间固化 |
210k |
150℃ 5mins |
DA-5100 |
DIE-ATTACH银浆 |
高导电性、IC 芯片贴片专用 |
糊状 |
150℃ 30mins |
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