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微電子應用
典型應用 產品
-邦定
-導熱
-密封
-Underfill
-薄半導體晶體裝備
-導電銀槳
-單組份環氧樹脂粘合劑
-雙組份環氧樹脂粘合劑
-單組份矽膠
-晶體狀彈性材料
 

產品型號

描述

特性

粘度(cps)
@25℃

固化條件

顏色

密度
@25℃

溫度範圍

DA-5100

單成份銀漿

高導電性

糊狀

150℃,30mins

銀色

3.42

-

DA-5152

單成份銀漿

高導電性

 21.5K

150℃,90mins

銀色

-

-60-175℃

DA-5041

單成份銀漿

快速固化

8.5K

150℃,10mins

銀色

3.90

-

DA-5887

單成份環氧樹脂

透明,非導電,
可抵抗UV 射線

3K

150℃,45mins

透明

-

-65-175℃

EN-7826

單成份環氧樹脂

低熱澎脤係數

95K

150℃,30mins

黑色

1.78

-60-175℃

400-97

單成份環氧樹脂

流動性好

40K-60K

125℃,60mins

黑色

1.56

130℃

408-14

單成份環氧樹脂

低溫固化2

65K

100℃,30mins

半光亮黑色

1.49

-

704-78

單成份環氧樹脂

快速固化

2 5K

120℃,10mins

黑色

1.25

-

UF-5001

單成份Underfill

快速固化

4K

125℃,10mins

黃褐色

1.20

-60-175℃

 
 

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