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微電子應用 |
| 典型應用 |
產品 |
-邦定
-導熱
-密封
-Underfill
-薄半導體晶體裝備 |
-導電銀槳
-單組份環氧樹脂粘合劑
-雙組份環氧樹脂粘合劑
-單組份矽膠
-晶體狀彈性材料 |
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產品型號 |
描述 |
特性 |
粘度(cps)
@25℃ |
固化條件 |
顏色 |
密度
@25℃ |
溫度範圍 |
DA-5100 |
單成份銀漿 |
高導電性 |
糊狀 |
150℃,30mins |
銀色 |
3.42 |
- |
DA-5152 |
單成份銀漿 |
高導電性 |
21.5K |
150℃,90mins |
銀色 |
- |
-60-175℃ |
DA-5041 |
單成份銀漿 |
快速固化 |
8.5K |
150℃,10mins |
銀色 |
3.90 |
- |
DA-5887 |
單成份環氧樹脂 |
透明,非導電,
可抵抗UV 射線 |
3K |
150℃,45mins |
透明 |
- |
-65-175℃ |
EN-7826 |
單成份環氧樹脂 |
低熱澎脤係數 |
95K |
150℃,30mins |
黑色 |
1.78 |
-60-175℃ |
400-97 |
單成份環氧樹脂 |
流動性好 |
40K-60K |
125℃,60mins |
黑色 |
1.56 |
130℃ |
408-14 |
單成份環氧樹脂 |
低溫固化2 |
65K |
100℃,30mins |
半光亮黑色 |
1.49 |
- |
704-78 |
單成份環氧樹脂 |
快速固化 |
2 5K |
120℃,10mins |
黑色 |
1.25 |
- |
UF-5001 |
單成份Underfill |
快速固化 |
4K |
125℃,10mins |
黃褐色 |
1.20 |
-60-175℃ |
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